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MT62F768M32D2DS-023 WT:B
DRAM, Mobile LPDDR5, 24 Gbit, 768M x 32bit, 4.266 GHz, FBGA
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| Quantité | Prix |
|---|---|
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Informations produit
FabricantMICRON
Réf. FabricantMT62F768M32D2DS-023 WT:B
Code Commande63AK7070
DRAM TypeMobile LPDDR5
Memory Density24Gbit
DRAM Density24Gbit
DRAM Memory Configuration768M x 32bit
Memory Configuration768M x 32bit
Clock Frequency Max4.266GHz
Clock Frequency4.266GHz
IC Case / PackageFBGA
Memory Case StyleFBGA
No. of Pins-
Supply Voltage Nom1.05V
IC MountingSurface Mount
Access Time234ps
Operating Temperature Min-25°C
Operating Temperature Max85°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Jan-2023)
Aperçu du produit
- Mobile LPDDR5/LPDDR5X SDRAM
- 17.1GB/s maximum bandwidth per channel, selectable CKR (WCK:CK = 2:1 or 4:1) architecture
- Background ZQ calibration/command-based ZQ calibration, link protection (link ECC) support
- I/O type: Low-swing single-ended, VSS terminated, VOH-compensated output drive, DVFSQ support
- Dynamic voltage frequency scaling core, single-ended CK, single-ended WCK, and single-ended RDQS
- Operating voltage is 1.05V VDD2H / 0.5V VDDQ
- 768 Meg x 32 configuration, 2 die
- 315-ball TFBGA package
- 3GB (24Gb) total density, 8533Mb/s data rate per pin
- Operating temperature rating range from -25°C ≤ Tc ≤ +85°C
Spécifications techniques
DRAM Type
Mobile LPDDR5
DRAM Density
24Gbit
Memory Configuration
768M x 32bit
Clock Frequency
4.266GHz
Memory Case Style
FBGA
Supply Voltage Nom
1.05V
Access Time
234ps
Operating Temperature Max
85°C
SVHC
No SVHC (17-Jan-2023)
Memory Density
24Gbit
DRAM Memory Configuration
768M x 32bit
Clock Frequency Max
4.266GHz
IC Case / Package
FBGA
No. of Pins
-
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Min
-25°C
Product Range
-
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (17-Jan-2023)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit