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374024B00035G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 40 C/W, 10 mm, 23 mm, 23 mm RoHS Compliant: Yes
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2 740 En Stock
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 4,270 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
4,27 $
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Informations produit
FabricantBOYD
Réf. Fabricant374024B00035G
Code Commande79X2695
Fiche technique
Thermal Resistance40°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric23mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric23mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.91"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial0.91"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Spécifications techniques
Thermal Resistance
40°C/W
External Width - Metric
23mm
External Length - Metric
23mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.91"
External Length - Imperial
0.91"
Product Range
-
Documents techniques (2)
Produits associés
3 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (15-Jan-2019)
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Certificat de conformité du produit