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Quantité | Prix |
---|---|
1000+ | 0,865 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 10000
Multiple: 10000
8 650,00 $
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Informations produit
FabricantAMP - TE CONNECTIVITY
Réf. Fabricant5050865-5.
Code Commande26AC8119
InsulationNon Insulated
Mounting Hole Dia1.83mm
Terminal PlatingGold
Overall Length6.6mm
Length - Below Flange6.24mm
Product Range-
Aperçu du produit
The 5050865-5 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and tin-plated copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 20 to 18AWG wire/cable.
- Through-hole - press-fit termination method to PC board
- Solder termination method to wire/cable
- Hand/semi-automatic insertion method
- 7.5A Contact current rating
- -65 to 125°C Operating temperature range
Applications
Industrial
Spécifications techniques
Insulation
Non Insulated
Terminal Plating
Gold
Length - Below Flange
6.24mm
SVHC
No SVHC (08-Jul-2021)
Mounting Hole Dia
1.83mm
Overall Length
6.6mm
Product Range
-
Documents techniques (4)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (08-Jul-2021)
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Certificat de conformité du produit