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BP100-0.005-00-12/12
Thermal Adhesive Tape, Bond-Ply® 100, 0.8 W/m.K, 0.005 "
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127 En Stock
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 393,390 $ |
| 5+ | 379,950 $ |
| 10+ | 361,430 $ |
| 25+ | 342,860 $ |
| 50+ | 294,890 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
393,39 $
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Informations produit
FabricantBERGQUIST
Réf. FabricantBP100-0.005-00-12/12
Code Commande18K5357
Fiche technique
Thermal Conductivity0.8W/m.K
Conductive Material-
Thickness0.005"
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length-
External Width300mm
Product Range-
SVHCNo SVHC (07-Nov-2024)
Aperçu du produit
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
Spécifications techniques
Thermal Conductivity
0.8W/m.K
Thickness
0.005"
Dielectric Strength
-
External Width
300mm
SVHC
No SVHC (07-Nov-2024)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
-
Product Range
-
Documents techniques (2)
Produits associés
1 produit trouvé
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:À déterminer
SVHC :No SVHC (07-Nov-2024)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit