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43 En Stock
Quantité | Prix |
---|---|
1+ | 32,740 $ |
10+ | 31,210 $ |
25+ | 28,790 $ |
50+ | 26,260 $ |
100+ | 22,760 $ |
250+ | 21,190 $ |
500+ | 18,880 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
32,74 $
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Informations produit
FabricantBERGQUIST
Réf. FabricantGPVOUS-0.080-00-4/4
Code Commande18K6325
Fiche technique
Thermal Conductivity1W/m.K
Conductive Material-
Thickness2.032mm
Breakdown Voltage Vbr6kV
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length101.6mm
External Width101.6mm
Product Range-
SVHCNo SVHC (07-Nov-2024)
Aperçu du produit
Gap Pad provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps and rough surface textures are present. This is a highly conformable gel-like modulus.
- Eliminates air gaps to reduce thermal resistance
- Highly conformable to reduce interfacial resisitance
- Low-stress vibration dampening
- Compatible with automated dispensing equipment
- Supplied in a 100 x 100mm sheet
Spécifications techniques
Thermal Conductivity
1W/m.K
Thickness
2.032mm
Thermal Impedance
-
External Length
101.6mm
Product Range
-
Conductive Material
-
Breakdown Voltage Vbr
6kV
Dielectric Strength
-
External Width
101.6mm
SVHC
No SVHC (07-Nov-2024)
Documents techniques (3)
Produits associés
1 produit trouvé
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:À déterminer
SVHC :No SVHC (07-Nov-2024)
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Certificat de conformité du produit