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335824B00034G
Heat Sink, Round, PCB, For Ball Grid Arrays, 29.4 °C/W, BGA, 30 mm, 8.99 mm, 30 mm
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Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 10 semaine(s)
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 15,520 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1344
Multiple: 672
20 858,88 $
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Informations produit
FabricantBOYD
Réf. Fabricant335824B00034G
Code Commande82K8189
Fiche technique
Thermal Resistance29.4°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric30mm
External Height - Metric8.99mm
External Length - Metric30mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminum
External Width - Imperial1.18"
External Height - Imperial0.354"
External Length - Imperial1.18"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Aperçu du produit
The 335824B00034G is a 9 x 30 x 30mm 1.1°C/W pin fin Heat Sink with tape attachment. This heat sink is made of aluminum and due its tape mounting it saves board space by eliminating mounting holes, convenient peel and stick assembly is quick and clean. The pin fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation.
Applications
Industrial, Consumer Electronics
Spécifications techniques
Thermal Resistance
29.4°C/W
External Width - Metric
30mm
External Length - Metric
30mm
Heat Sink Material
Aluminum
External Height - Imperial
0.354"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
8.99mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.18"
External Length - Imperial
1.18"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
2 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (15-Jan-2019)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit