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371824B00032G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 31.9 °C/W, BGA, 35 mm, 7.01 mm, 35 mm
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Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 16 semaine(s)
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 6,260 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1728
Multiple: 864
10 817,28 $
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Informations produit
FabricantBOYD
Réf. Fabricant371824B00032G
Code Commande18M8050
Fiche technique
Thermal Resistance31.9°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric35mm
External Height - Metric7.01mm
External Length - Metric35mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminum
External Width - Imperial1.38"
External Height - Imperial0.276"
External Length - Imperial1.38"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Spécifications techniques
Thermal Resistance
31.9°C/W
External Width - Metric
35mm
External Length - Metric
35mm
Heat Sink Material
Aluminum
External Height - Imperial
0.276"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
7.01mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.38"
External Length - Imperial
1.38"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
2 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (15-Jan-2019)
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Certificat de conformité du produit