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374724B00032G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 15.3 °C/W, BGA, 35 mm, 17.78 mm, 35.6 mm
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Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 7 semaine(s)
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 6,220 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1344
Multiple: 672
8 359,68 $
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Informations produit
FabricantBOYD
Réf. Fabricant374724B00032G
Code Commande45M6207
Fiche technique
Thermal Resistance15.3°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric35mm
External Height - Metric17.78mm
External Length - Metric35.6mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminum
External Width - Imperial1.4"
External Height - Imperial0.7"
External Length - Imperial1.38"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Aperçu du produit
The 374724B00032G is a white pin-fin Heat Sink with tape attachment suitable for FPGA/BGA packages. It is made of aluminium with black anodize finish.
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation
- Comes with T405R Chomerics tape for metal surface
- Acrylic adhesive
Applications
HVAC, Thermal Management
Spécifications techniques
Thermal Resistance
15.3°C/W
External Width - Metric
35mm
External Length - Metric
35.6mm
Heat Sink Material
Aluminum
External Height - Imperial
0.7"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
17.78mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.4"
External Length - Imperial
1.38"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
3 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (15-Jan-2019)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit