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374724B00035G
Heat Sink, For Ball Grid Array, 15.3 °C/W, BGA, 35 mm, 18.01 mm, 35 mm
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Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 20 semaine(s)
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 500+ | 6,400 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1344
Multiple: 672
8 601,60 $
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Informations produit
FabricantBOYD
Réf. Fabricant374724B00035G
Code Commande26R3365
Fiche technique
Thermal Resistance15.3°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric35mm
External Height - Metric18.01mm
External Length - Metric35mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminum
External Width - Imperial1.38"
External Height - Imperial0.71"
External Length - Imperial1.38"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Spécifications techniques
Thermal Resistance
15.3°C/W
External Width - Metric
35mm
External Length - Metric
35mm
Heat Sink Material
Aluminum
External Height - Imperial
0.71"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
18.01mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.38"
External Length - Imperial
1.38"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
3 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (15-Jan-2019)
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Certificat de conformité du produit