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4949G
Adhesive, Thermal, Epoxy, Black, 1.34 W/m.K, 9200 psi, Packet
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FabricantBOYD
Réf. Fabricant4949GCopie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant17 semaines
Code Commande14M4355
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Non annulable/Non Remboursable
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 76,850 $ |
| 5+ | 72,240 $ |
| 10+ | 70,700 $ |
| 25+ | 69,280 $ |
| 50+ | 67,880 $ |
| 100+ | 66,460 $ |
| 250+ | 65,050 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
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Informations produit
Aperçu du produit
The 4949G is a 0.875oz Thermal Bond Compound, created using a two part epoxy resin system. It provides exceptional adhesion to copper, aluminum, steel, glass, ceramics and most plastics while possessing a coefficient of thermal expansion that is extremely compatible with aluminum, copper and brass. Once cured, thermal bond is exceptionally resistant to environmental hazards.
- 169°C Boiling point
- 20.01lbs/gal Density
- Vapor density is heavier than air
Applications
Industrial
Spécifications techniques
Adhesive Type
Epoxy
Thermal Conductivity
1.34W/m.K
Dispensing Method
Packet
Weight
25g
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Adhesive Colour
Black
Tensile Strength
9200psi
Volume
-
Product Range
-
Produits associés
1 produit trouvé
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (15-Jan-2019)
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Certificat de conformité du produit
Produit dangereux:HAZ