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VD90.5009
Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.5 mm, 183 C, 27 g RoHS Compliant: No
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3 En Stock
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 316,150 $ |
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Minimum: 1
Multiple: 1
316,15 $
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Informations produit
FabricantMARTIN SMT
Réf. FabricantVD90.5009
Code Commande06X9689
Fiche technique
Solder Alloy63, 37 Sn, Pb
Melting Temperature183°C
Diameter0.5mm
Weight - Metric27g
Weight - Imperial0.952oz
Product Range-
SVHCLead (19-Jan-2021)
Spécifications techniques
Solder Alloy
63, 37 Sn, Pb
Diameter
0.5mm
Weight - Imperial
0.952oz
SVHC
Lead (19-Jan-2021)
Melting Temperature
183°C
Weight - Metric
27g
Product Range
-
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Non
Conforme à la norme RoHS Phthalates:À déterminer
SVHC :Lead (19-Jan-2021)
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