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4902P-25G
Solder Paste, No Clean, 25G, 138 °C, 42.5, 58.5, 1.1 Sn, Bi, Ag
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Informations produit
FabricantMG CHEMICALS
Réf. Fabricant4902P-25G
Code Commande84AC8184
Fiche technique
Flux TypeNo Clean
Solder Alloy42.5, 58.5, 1.1 Sn, Bi, Ag
Melting Temperature138°C
Weight - Metric25g
Weight - Imperial0.88oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Aperçu du produit
4902P Sn42/Bi57/Ag1 low temperature solder paste T3 is made for low temperature applications. It spreads and adheres well to a variety of materials and provides excellent soldering results and appearance. This uniform paste dispenses evenly and resists solder beading and bright spots. The solder paste is designed for radiators, LEDs and telecommunication assemblies.
- Alloy exceeds J-STD-006C and meets ASTM B 32 purity requirements
- Flux meets J-STD-004B
- Excellent fine pitch printing capability
- Long operational life - non-slumping
- Good wettability
Spécifications techniques
Flux Type
No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
0.88oz
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Solder Alloy
42.5, 58.5, 1.1 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
25g
Product Range
-
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
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Certificat de conformité du produit