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Informations produit
FabricantMICROCHIP
Réf. FabricantDT100112
Code Commande51AH8233
Fiche technique
Silicon ManufacturerMicrochip
Silicon Core NumberPIC16LF18456, RN4870 Module
Kit Application TypeWireless Communication
Application Sub TypeBluetooth Low Energy
Core ArchitecturePIC
Core Sub-Architecture-
Silicon Family NamePIC16F
Kit ContentsPIC-BLE Dev Board PIC16LF18456/RN4870 Module
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Aperçu du produit
PIC-BLE development board makes wireless applications development quick and easy. It combines an eXtreme Low Power (XLP) PIC16LF18456 microcontroller, an ATECC608A CryptoAuthentication™ secure element and the RN4870 Bluetooth Low Energy Module. The board USB interface provides a convenient serial port (virtual UART), the simplicity of drag and drop programming, but also full programmer and debugger capabilities supported by an award-winning Integrated Development Environment (IDE) - Microchip MPLAB® X IDE.
- BMA253 acceleration sensor
- MCP9844 temperature sensor
- SST25PF040CT 4Mb serial flash
- mikroBUS header, connect 700+ sensors and actuators
- Two user LEDs
- Push button
- On-board USB interface
- USB and battery powered (CR2032)
Spécifications techniques
Silicon Manufacturer
Microchip
Kit Application Type
Wireless Communication
Core Architecture
PIC
Silicon Family Name
PIC16F
Product Range
-
Silicon Core Number
PIC16LF18456, RN4870 Module
Application Sub Type
Bluetooth Low Energy
Core Sub-Architecture
-
Kit Contents
PIC-BLE Dev Board PIC16LF18456/RN4870 Module
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:5A992C
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Traçabilité des produits