Imprimer la page
L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.
500 En Stock
Vous en voulez davantage ?
expédition le jour même
Commande avant 21h avec expédition standard
Quantité | Prix |
---|---|
1+ | 7,400 $ |
10+ | 7,400 $ |
25+ | 7,400 $ |
50+ | 7,400 $ |
100+ | 7,400 $ |
250+ | 7,200 $ |
500+ | 7,040 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
7,40 $
Ajouter Référence Interne / Note à la ligne
Ajouté à votre confirmation de commande, à votre facture et à votre note d’expédition pour cette commande uniquement.
Ce numéro sera ajouté à la confirmation de commande, à la facture, au bon d’expédition, au courriel de confirmation Web et à l’étiquette.
Informations produit
FabricantMICRON
Réf. FabricantMT42L16M32D1HE-18 AAT:E
Code Commande80AH8056
Fiche technique
DRAM TypeMobile LPDDR2
Memory Density512Mbit
DRAM Density512Mbit
DRAM Memory Configuration16M x 32bit
Memory Configuration16M x 32bit
Clock Frequency Max533MHz
Clock Frequency533MHz
Memory Case StyleVFBGA
IC Case / PackageVFBGA
No. of Pins134Pins
Supply Voltage Nom1.2V
IC MountingSurface Mount
Access Time1.875ns
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max105°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Jan-2023)
Aperçu du produit
MT42L16M32D1HE-18 AAT:E is a LPDDR2 SDRAM. It is a 512Mb mobile low-power DDR2 SDRAM (LPDDR2) and high-speed CMOS, dynamic random access memory containing 536,870,912 bits. This memory is internally configured as an eight-bank DRAM. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits. It has multiplexed, double data rate, command/address inputs; commands entered on every CK edge. It has bidirectional/differential data strobe per byte of data (DQS/DQS#), programmable READ and WRITE latencies (RL/WL).
- Operating voltage range is 1.2V
- 16Meg x 32 configuration, automotive certified
- Packaging style is 134-ball FBGA, 10mm x 11.5mm
- Cycle time is 1.875ns, ᵗCK RL = 8, LPDDR2, 1die addressing
- Automotive temperature range is –40°C to +105°C, fifth generation
- Clock rate is 533MHz, data rate is 1066Mb/s/pin
- Ultra low-voltage core and I/O power supplies, four-bit prefetch DDR architecture
- Eight internal banks for concurrent operation, per-bank refresh for concurrent operation
- Partial-array self refresh (PASR), deep power-down mode (DPD)
- Selectable output drive strength (DS), clock stop capability
Spécifications techniques
DRAM Type
Mobile LPDDR2
DRAM Density
512Mbit
Memory Configuration
16M x 32bit
Clock Frequency
533MHz
IC Case / Package
VFBGA
Supply Voltage Nom
1.2V
Access Time
1.875ns
Operating Temperature Max
105°C
SVHC
No SVHC (17-Jan-2023)
Memory Density
512Mbit
DRAM Memory Configuration
16M x 32bit
Clock Frequency Max
533MHz
Memory Case Style
VFBGA
No. of Pins
134Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:Unknown
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (17-Jan-2023)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit