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MT62F2G32D4DS-023 WT:B
DRAM, LPDDR5, 64 Gbit, 2G x 32bit, FBGA
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Informations produit
FabricantMICRON
Réf. FabricantMT62F2G32D4DS-023 WT:B
Code Commande25AK8011
Fiche technique
DRAM TypeLPDDR5
Memory Density64Gbit
DRAM Density64Gbit
DRAM Memory Configuration2G x 32bit
Memory Configuration2G x 32bit
Clock Frequency-
Clock Frequency Max-
IC Case / PackageFBGA
Memory Case StyleFBGA
No. of Pins-
Supply Voltage Nom-
IC MountingSurface Mount
Access Time-
Operating Temperature Min-25°C
Operating Temperature Max85°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Jan-2023)
Aperçu du produit
- Y42M mobile LPDDR5 SDRAM
- 17.1GB/s maximum bandwidth per channel, selectable CKR (WCK:CK = 2:1 or 4:1)
- Single x16 channel/die, double-data-rate command/address entry
- Differential data clocks (WCK_t/WCK_c), background ZQ calibration/command-based ZQ calibration
- Partial-array self refresh (PASR) and partial-array auto refresh (PAAR) with segment mask
- I/O type: low-swing single-ended, VSS terminated, VOH-compensated output drive
- Dynamic voltage frequency scaling core, single-ended CK, single-ended WCK and single-ended RDQS
- Operating voltage is 1.05V VDD2/0.5V VDDQ
- 2 Gig x 32 configuration
- 315-ball TFBGA package, -25°C ≤ Tc ≤ +85°C operating temperature
Spécifications techniques
DRAM Type
LPDDR5
DRAM Density
64Gbit
Memory Configuration
2G x 32bit
Clock Frequency Max
-
Memory Case Style
FBGA
Supply Voltage Nom
-
Access Time
-
Operating Temperature Max
85°C
SVHC
No SVHC (17-Jan-2023)
Memory Density
64Gbit
DRAM Memory Configuration
2G x 32bit
Clock Frequency
-
IC Case / Package
FBGA
No. of Pins
-
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Min
-25°C
Product Range
-
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (17-Jan-2023)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit