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Informations produit
FabricantMULTICOMP PRO
Réf. Fabricant21-19080
Code Commande79X3994
Fiche technique
Board TypePrototype Board
Breadboard Kit TypeSolderless Breadboard w/ Wire Kit
Board MaterialEpoxy Glass Composite
Kit ContentsSolderless Breadboard w/ 830 Tie-Points & Jumper Wire Kit
Board Thickness2.38mm
SVHCTo Be Advised
Aperçu du produit
Breadboard and Jumper Kit - 630/200 Tie Points
Spécifications techniques
Board Type
Prototype Board
Board Material
Epoxy Glass Composite
Board Thickness
2.38mm
Breadboard Kit Type
Solderless Breadboard w/ Wire Kit
Kit Contents
Solderless Breadboard w/ 830 Tie-Points & Jumper Wire Kit
SVHC
To Be Advised
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Non
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Non
SVHC :To Be Advised
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Certificat de conformité du produit
Traçabilité des produits