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UGB-B-SO
Ground Bar Bonding Stand-Offs, Tin Plated, Copper, StructuredGround Series
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FabricantPANDUIT
Réf. FabricantUGB-B-SO
Code Commande89T6895
Gamme de produitStructuredGround Series
Fiche technique
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Commande avant 21h avec expédition standard
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 104,820 $ |
| 10+ | 101,910 $ |
| 25+ | 99,000 $ |
| 50+ | 96,080 $ |
| 100+ | 93,180 $ |
| 500+ | 90,260 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
104,82 $
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Informations produit
FabricantPANDUIT
Réf. FabricantUGB-B-SO
Code Commande89T6895
Gamme de produitStructuredGround Series
Fiche technique
Product RangeStructuredGround Series
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Aperçu du produit
StructuredGround™ universal ground bar bonding stand-Offs are used with the universal ground bar products. They securely terminate the main equipment grounding conductor with a compression or mechanical connector in any control panel or enclosure.
- Made from 110 electrolytic copper and tin-plated to inhibit corrosion
- Unique shape allows more surface contact between the wire connectors and the ground bar
- Suitable for control panel applications
Spécifications techniques
Product Range
StructuredGround Series
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Traçabilité des produits