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HSP-1
THERMAL TRANSFER PAD
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FabricantSENSATA/CRYDOM
Réf. FabricantHSP-1
Code Commande71T7031
Gamme de produitHEAT SINKS HS Series
Fiche technique
1 470 En Stock
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 4,300 $ |
| 10+ | 4,170 $ |
| 25+ | 4,010 $ |
| 50+ | 3,850 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
4,30 $
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Informations produit
FabricantSENSATA/CRYDOM
Réf. FabricantHSP-1
Code Commande71T7031
Gamme de produitHEAT SINKS HS Series
Fiche technique
Thickness0.076mm
Conductive Material-
Thermal Conductivity1W/m.K
Thermal Impedance0.03°C/W
Volume Resistivity-
External Length44.5mm
External Width56.6mm
Product RangeHEAT SINKS HS Series
SVHCNo SVHC (12-Jan-2017)
Spécifications techniques
Thickness
0.076mm
Thermal Conductivity
1W/m.K
Volume Resistivity
-
External Width
56.6mm
SVHC
No SVHC (12-Jan-2017)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
0.03°C/W
External Length
44.5mm
Product Range
HEAT SINKS HS Series
Documents techniques (1)
Produits associés
2 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (12-Jan-2017)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit