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ST33KTPM2X32DKG9
Trusted Platform Module, I2C, SPI Interface, 1.8 to 3.3V Supply, -40 to 105°C, UFQFPN-EP-32
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FabricantSTMICROELECTRONICS
Réf. FabricantST33KTPM2X32DKG9
Code Commande
Mise en bobine14AM5502
Bandes découpées14AM5502
Votre numéro de pièce
1 327 En Stock
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Options de conditionnement
| Type de conditionnement | Quantité | PU HT: | Total |
|---|---|---|---|
| Bandes découpées | 1 | 5,740 $ | 5,74 $ |
| Total Prix | 5,74 $ | ||
Bandes découpées & Mise en bobine
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 5,740 $ |
| 10+ | 4,340 $ |
| 25+ | 3,990 $ |
| 50+ | 3,810 $ |
| 100+ | 3,620 $ |
| 250+ | 3,420 $ |
| 500+ | 3,330 $ |
| 1000+ | 3,230 $ |
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Informations produit
FabricantSTMICROELECTRONICS
Réf. FabricantST33KTPM2X32DKG9
Code Commande
Mise en bobine14AM5502
Bandes découpées14AM5502
Fiche technique
IC FunctionTrusted Platform Module
Supply Voltage Min1.8V
Supply Voltage Max3.3V
IC Case / PackageUFQFPN-EP
No. of Pins32Pins
InterfacesI2C, SPI
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max105°C
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Spécifications techniques
IC Function
Trusted Platform Module
Supply Voltage Max
3.3V
No. of Pins
32Pins
Operating Temperature Min
-40°C
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Supply Voltage Min
1.8V
IC Case / Package
UFQFPN-EP
Interfaces
I2C, SPI
Operating Temperature Max
105°C
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (25-Jun-2025)
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Certificat de conformité du produit