Imprimer la page
243-3PAB
Heat Sink, For Board Level Power Semiconductor, 39 °C/W, TO-220, 20.3 mm, 20.29 mm, 6.9 mm
L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.
Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 12 semaine(s)
Informations produit
FabricantWAKEFIELD THERMAL
Réf. Fabricant243-3PAB
Code Commande52F6202
Fiche technique
Thermal Resistance39°C/W
Packages CooledTO-220
External Width - Metric20.3mm
External Height - Metric20.29mm
External Length - Metric6.9mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminum
External Width - Imperial0.8"
External Height - Imperial0.8"
External Length - Imperial0.27"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Spécifications techniques
Thermal Resistance
39°C/W
External Width - Metric
20.3mm
External Length - Metric
6.9mm
Heat Sink Material
Aluminum
External Height - Imperial
0.8"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Packages Cooled
TO-220
External Height - Metric
20.29mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.8"
External Length - Imperial
0.27"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
2 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit