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26176CTE
Heat Sink, For Board Level Power Semiconductor, TO-263, 25.4 mm, 19.38 mm, 11.43 mm
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Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 14 semaine(s)
Informations produit
FabricantWAKEFIELD THERMAL
Réf. Fabricant26176CTE
Code Commande78R1842
Fiche technique
Thermal Resistance-
Packages CooledTO-263
External Width - Metric25.4mm
External Height - Metric19.38mm
External Length - Metric11.43mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialCopper
External Width - Imperial1"
External Height - Imperial0.76"
External Length - Imperial0.45"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Spécifications techniques
Thermal Resistance
-
External Width - Metric
25.4mm
External Length - Metric
11.43mm
Heat Sink Material
Copper
External Height - Imperial
0.76"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Packages Cooled
TO-263
External Height - Metric
19.38mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1"
External Length - Imperial
0.45"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
2 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:Unknown
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
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Certificat de conformité du produit