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262-75ABE01
Heat Sink, Square, PCB, DB Extrusions, 40 °C/W, TO-220, 14.5 mm, 19.1 mm, 13.5 mm
L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.
Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 15 semaine(s)
Informations produit
FabricantWAKEFIELD THERMAL
Réf. Fabricant262-75ABE01
Code Commande78R1845
Fiche technique
Thermal Resistance40°C/W
Packages CooledTO-220
External Width - Metric14.5mm
External Height - Metric19.1mm
External Length - Metric13.5mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminum
External Width - Imperial0.57"
External Height - Imperial0.75"
External Length - Imperial0.53"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Aperçu du produit
The 262-75ABE01 is a board level power semiconductor Heat Sink for use with TO-220 packages. It is made of aluminium with black anodized finish.
Applications
HVAC, Thermal Management
Spécifications techniques
Thermal Resistance
40°C/W
External Width - Metric
14.5mm
External Length - Metric
13.5mm
Heat Sink Material
Aluminum
External Height - Imperial
0.75"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Packages Cooled
TO-220
External Height - Metric
19.1mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.57"
External Length - Imperial
0.53"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
3 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
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Certificat de conformité du produit