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BOND PLY TBP 850
THERMAL ADHESIVE TAPE, BOND-PLY 100
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FabricantBERGQUIST
Réf. FabricantBOND PLY TBP 850Copie
Code Commande18K5356
Gamme de produitThermal Adhesives TBP Series
Votre numéro de pièce
135 En Stock
Disponible jusqu à épuisement du stock
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 20,580 $ |
| 5+ | 18,670 $ |
| 10+ | 18,270 $ |
| 25+ | 17,880 $ |
| 50+ | 16,910 $ |
| 100+ | 15,170 $ |
Prix pour :Pack of 10
Minimum: 1
Multiple: 1
20,58 $
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Informations produit
FabricantBERGQUIST
Réf. FabricantBOND PLY TBP 850Copie
Code Commande18K5356
Gamme de produitThermal Adhesives TBP Series
Fiche technique
Thermal Conductivity0.8W/m.K
Conductive Material-
Thickness0.005"
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length25.4mm
External Width25.4mm
Product RangeThermal Adhesives TBP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Aperçu du produit
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
Spécifications techniques
Thermal Conductivity
0.8W/m.K
Thickness
0.005"
Dielectric Strength
-
External Width
25.4mm
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
25.4mm
Product Range
Thermal Adhesives TBP Series
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:À déterminer
SVHC :No SVHC (25-Jun-2025)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit