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374424B60023G
Heat Sink, For Ball Grid Array, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18.01 mm, 27 mm
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FabricantBOYD
Réf. Fabricant374424B60023GCopie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant8 semaines
Code Commande95M3963
Votre numéro de pièce
Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 8 semaine(s)
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1080+ | 5,770 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1080
Multiple: 1080
6 231,60 $
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Informations produit
FabricantBOYD
Réf. Fabricant374424B60023GCopie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant8 semaines
Code Commande95M3963
Fiche technique
Thermal Resistance20.3°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric27mm
External Height - Metric18.01mm
External Length - Metric27mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminum
External Width - Imperial1.06"
External Height - Imperial0.71"
External Length - Imperial1.06"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Spécifications techniques
Thermal Resistance
20.3°C/W
External Width - Metric
27mm
External Length - Metric
27mm
Heat Sink Material
Aluminum
External Height - Imperial
0.71"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
18.01mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.06"
External Length - Imperial
1.06"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
2 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (15-Jan-2019)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit