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374624B00032G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 35 mm, 10.16 mm, 35.6 mm
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| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 10,670 $ |
| 10+ | 10,130 $ |
| 25+ | 9,980 $ |
| 50+ | 9,820 $ |
| 100+ | 9,650 $ |
| 250+ | 9,610 $ |
| 500+ | 9,590 $ |
| 1000+ | 9,590 $ |
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Informations produit
FabricantBOYD
Réf. Fabricant374624B00032G
Code Commande45M6206
Fiche technique
Thermal Resistance23.4°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric35mm
External Height - Metric10.16mm
External Length - Metric35.6mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminum
External Width - Imperial1.4"
External Height - Imperial0.4"
External Length - Imperial1.38"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Produits de remplacement pour 374624B00032G
1 produit trouvé
Spécifications techniques
Thermal Resistance
23.4°C/W
External Width - Metric
35mm
External Length - Metric
35.6mm
Heat Sink Material
Aluminum
External Height - Imperial
0.4"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10.16mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.4"
External Length - Imperial
1.38"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
4 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (15-Jan-2019)
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Certificat de conformité du produit