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ICK BGA 23X23
Heat Sink, For Ball Grid Array, 22.5 °C/W, BGA, PLCC, 23 mm, 6.1 mm, 23 mm
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FabricantFISCHER ELEKTRONIK
Réf. FabricantICK BGA 23X23
Code Commande58M7230
Votre numéro de pièce
Fiche technique
367 En Stock
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 3,100 $ |
| 10+ | 3,020 $ |
| 25+ | 2,940 $ |
| 50+ | 2,850 $ |
| 100+ | 2,760 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
3,10 $
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Informations produit
FabricantFISCHER ELEKTRONIK
Réf. FabricantICK BGA 23X23
Code Commande58M7230
Fiche technique
Thermal Resistance22.5°C/W
Packages CooledBGA, PLCC
External Width - Metric23mm
External Height - Metric6.1mm
External Length - Metric23mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.91"
External Height - Imperial0.24"
External Length - Imperial0.91"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Aperçu du produit
The ICK BGA 23X23 is a 23 x 23 x 6mm Heat Sink made of aluminium with black anodized surface. This ICK series heat sink can be attached to recommended devices by thermal conductive adhesives and foils. This heat sink acts as a socket suitable for universal processors.
- 1.8mm Plate thickness
Applications
Industrial
Spécifications techniques
Thermal Resistance
22.5°C/W
External Width - Metric
23mm
External Length - Metric
23mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.24"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Packages Cooled
BGA, PLCC
External Height - Metric
6.1mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.91"
External Length - Imperial
0.91"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
3 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (25-Jun-2025)
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Certificat de conformité du produit