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SMDLTLFP
Solder Paste, No Clean, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 138 °C, 15 g, CHIPQUIK Series
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FabricantCHIP QUIK
Réf. FabricantSMDLTLFPCopie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant6 semaines
Code Commande18AM7641
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Informations produit
Aperçu du produit
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Melting point: 138°C
- Shelf life: >6 months (refrigerated), >2 months (unrefrigerated)
Spécifications techniques
Flux Type
No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
0.52oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
15g
Product Range
-
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (17-Dec-2015)
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Certificat de conformité du produit