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SMDLTLFP60T4
SOLDER PASTE, SN, BI, AG, 138DEG C, 60G
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FabricantCHIP QUIK
Réf. FabricantSMDLTLFP60T4Copie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant6 semaines
Code Commande80Y4877
Votre numéro de pièce
4 En Stock
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 99,790 $ |
| 5+ | 89,880 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
99,79 $
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Informations produit
FabricantCHIP QUIK
Réf. FabricantSMDLTLFP60T4Copie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant6 semaines
Code Commande80Y4877
Fiche technique
Flux TypeNo Clean
Solder Alloy42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Melting Temperature138°C
Weight - Metric60g
Weight - Imperial2.116oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
Spécifications techniques
Flux Type
No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
2.116oz
SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Solder Alloy
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
60g
Product Range
-
Documents techniques (2)
Produits associés
3 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (23-Jan-2024)
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Certificat de conformité du produit