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ICK BGA 27X27
Heat Sink, For Ball Grid Array, BGA, 20 C/W, 6 mm, 27 mm, 27 mm RoHS Compliant: Yes
L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.
3 571 En Stock
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 3,150 $ |
| 10+ | 3,080 $ |
| 25+ | 2,900 $ |
| 50+ | 2,800 $ |
| 100+ | 2,710 $ |
| 250+ | 2,490 $ |
| 500+ | 2,130 $ |
| 1000+ | 1,880 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
3,15 $
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Informations produit
FabricantFISCHER ELEKTRONIK
Réf. FabricantICK BGA 27X27
Code Commande58M7231
Fiche technique
Thermal Resistance20°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric27mm
External Height - Metric6mm
External Length - Metric27mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.06"
External Height - Imperial0.24"
External Length - Imperial1.06"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
Spécifications techniques
Thermal Resistance
20°C/W
External Width - Metric
27mm
External Length - Metric
27mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.24"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
6mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.06"
External Length - Imperial
1.06"
Product Range
-
Documents techniques (1)
Produits associés
2 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
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Certificat de conformité du produit