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MDM-51SBSP
D Sub Connector, Micro D, Receptacle, MDM Series, 51 Contacts, Solder
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FabricantITT CANNON
Réf. FabricantMDM-51SBSPCopie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant22 semaines
Code Commande82H7408
Gamme de produitMDM Series
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Informations produit
FabricantITT CANNON
Réf. FabricantMDM-51SBSPCopie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant22 semaines
Code Commande82H7408
Gamme de produitMDM Series
Fiche technique
D Sub Connector TypeMicro D
Product RangeMDM Series
No. of Contacts51Contacts
D Sub Shell Size-
Contact Termination TypeSolder
Connector MountingThrough Hole Mount
Contact MaterialCopper Alloy
Contact PlatingGold Plated Contacts
Connector Body MaterialAluminum Alloy Body
SVHCTo Be Advised
Aperçu du produit
MDM-51SBSP is a 51 contact, 3 row, D-sub MDM-PCB micro-D connector in through-hole mounting. It is designed for use with flex circuitry, flat cable and printed circuit boards or multi-layer boards. This interconnect uses a standard MDM metal shell and provide high density and high reliability in board-to-board, board-to-cable and cable-to-cable applications.
- Metal shell high density connector
- Straight PCB solder termination
- Jackpost mounting for use with locking hardware
- 3A current rating
- Aluminum shell
- Gold plated copper alloy contact
- 8 milliohms maximum contact resistance
Spécifications techniques
D Sub Connector Type
Micro D
Product Range
MDM Series
D Sub Shell Size
-
Connector Mounting
Through Hole Mount
Contact Plating
Gold Plated Contacts
SVHC
To Be Advised
Gender
Receptacle
No. of Contacts
51Contacts
Contact Termination Type
Solder
Contact Material
Copper Alloy
Connector Body Material
Aluminum Alloy Body
Documents techniques (2)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Non
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Non
SVHC :To Be Advised
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Certificat de conformité du produit
Traçabilité des produits