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OM13491UL
Breakout Board, 8-HWSON x 2, 8-MSOP x 2, 8-VSSOP, 8-XQFN, 8-SOIC/DIP, 0.1" Pitch Spacing
L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.
Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 8 semaine(s)
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 28,750 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
28,75 $
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Informations produit
FabricantNXP
Réf. FabricantOM13491UL
Code Commande44AC0512
Fiche technique
Convert From8-HWSON x 2 / MSOP x 2 / VSSOP / XQFN / SOIC
Convert ToDIP
Pitch Spacing2.54mm
Row Pitch-
Product Range-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Aperçu du produit
OM13491UL is a surface mount to DIP evaluation board. The OM13491 allows one to evaluate small, surface mount devices by breaking out the package leads to 100mil centers pins, emulating a DIP package. The OM13491 supports the following packages such as SO8 (SOT96), VSSOP8 (SOT765), XQFN8 (SOT902), HWSON8 x 2 (SOT1069), MSOP8 x 2 (SOT505).
- Easy connection to small surface mount packages
- Allows evaluation of device that is only available in surface mount packages
- 100mil center headers emulate DIP package for easy bread boarding
- Eliminates costly sockets and custom printed circuit boards
- Expand the kit with add-on I2C daughter cards
- Supported devices: GTL2012DP (2bit LVTTL-to-GTL transceiver)
- Supported devices: PCA9306 dual bidirectional I2C-bus and SMBus voltage level translator
- Supported devices: SE97BTP DDR memory module temp sensor with integrated SPD
Spécifications techniques
Convert From
8-HWSON x 2 / MSOP x 2 / VSSOP / XQFN / SOIC
Pitch Spacing
2.54mm
Product Range
-
Convert To
DIP
Row Pitch
-
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (27-Jun-2024)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit