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ONSEMI ARRAYJ-30035-64P-PCB
Silicon Photomultiplier (SiPM) Array J-Series, 8mm×8mm, 35µm/5676 Microcells, 450nm, Module 160Pins
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- Fabricant :
- ONSEMI ONSEMI
- Réf. Fabricant:
- ARRAYJ-30035-64P-PCB
- Code Commande :
- 82AC2417
- Gamme de produits
- J-Series SiPM Sensor
- Fiche technique:
- ARRAYJ-30035-64P-PCB Fiche de données
- ECAD / MCAD
-
Sélecteur de gamme de produits (J-Series SiPM Sensor)
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ON Semiconductor’s range of J−Series SiPM sensors have been used to create high fill−factor, scaleable arrays. The sensors are mounted onto PCB boards with minimal dead space, forming arrays with industry−leading fill factor of up to 90%. The back of each ArrayJ has either one or more multi−way connectors, or a BGA (ball grid array). These allow access to the fast output* and standard I/O from each pixel in the array, and a common I/O from the summed substrates of the pixels. The ArrayJ products with connectors can be used to interface with the user’s own readout via a mating connector, or to a ON Semiconductor Breakout Board (BOB).
- Each SiPM sensor in the array has three electrical connections: fast output, standard output and common
- The substrates (cathodes) of all sensors are summed together to form the common I/O
- Each individual fast output and standard I/O (anode) are routed to its own output pin
- The ARRAYJ−60035−64P is comprised of 64 individual 6 mm J−Series sensors arranged in a 8 x 8 array
- The connections to each array are provided by two Samtec 80−way connectors, type QTE−040−03−F−D−A
- These connectors mate with the Samtec QSE−040−01−F−D−A board−to−board connector and the Samtec EQCD High Speed Cable Assemblies.
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Informations produit
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- :
- J-Series SiPM Sensor
- :
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- :
- 35µm
- :
- 5676Microcells
- :
- 450nm
- :
- Module
- :
- 160Pins
- :
- MSL 1 - Unlimited
Documents techniques (2)
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