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HSP-3
Thermal Pad, 73.7 mm X 73.7 mm, HS Series
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FabricantSENSATA/CRYDOM
Réf. FabricantHSP-3Copie
Code Commande51AC7307
Gamme de produitHSP Series
Votre numéro de pièce
Disponible sur commande
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| Quantité | Prix |
|---|---|
| 9+ | 44,250 $ |
| 18+ | 35,920 $ |
| 45+ | 28,760 $ |
| 90+ | 27,370 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 9
Multiple: 9
398,25 $
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Informations produit
FabricantSENSATA/CRYDOM
Réf. FabricantHSP-3Copie
Code Commande51AC7307
Gamme de produitHSP Series
Fiche technique
Thickness0.076mm
Conductive Material-
Thermal Conductivity1W/m.K
Thermal Impedance-
Volume Resistivity-
External Length103.9mm
External Width73.7mm
Product RangeHSP Series
SVHCNo SVHC (12-Jan-2017)
Aperçu du produit
The HSP3 is a Thermal Pad for use with all three phase panel mount SSR's (53TP/53RV). The HSP series thermal pad features easy-to-use thermal interface material and excellent alternative to thermal grease.
- White color
- 60°C Phase-change temperature
- -55 to 150°C Operating temperature range
Applications
Industrial
Spécifications techniques
Thickness
0.076mm
Thermal Conductivity
1W/m.K
Volume Resistivity
-
External Width
73.7mm
SVHC
No SVHC (12-Jan-2017)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
103.9mm
Product Range
HSP Series
Documents techniques (2)
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Législation et Questions environnementales
US ECCN:Unknown
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:À déterminer
SVHC :No SVHC (12-Jan-2017)
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Certificat de conformité du produit