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FabricantTECHSPRAY
Réf. Fabricant1978-DPCopie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant3 semaines
Code Commande68K7301
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| Quantité | Prix |
|---|---|
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Aperçu du produit
The 1978-DP is a Silicone-free Heat Sink draws heat away when applied to a component. In electronics heat sink compound is generally used to thermally bond a component with a mechanical heat sink. For electrical application, it is used with thermocouple wells, thermistors and calrods or wherever efficient cooling is required. Ideal for electronic applications where silicone contamination hurts solder ability and increase solder defects. It is in the form of gray paste.
- Thermal conductivity 0.92W/mK
- -40 to 392°F Functional temperature range
- Non-ozone depletion
- Avoids solder defects due to silicon contamination
- Will not separate
- Will not harden and crack
- 296°C Flash point
- <gt/>204°C Boiling point
Applications
Consumer Electronics, Maintenance & Repair
Spécifications techniques
Dispensing Method
Tube
Weight
4oz
SVHC
No SVHC (10-Jun-2022)
Volume
-
Product Range
-
Documents techniques (2)
Produits associés
2 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (10-Jun-2022)
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Certificat de conformité du produit
Traçabilité des produits
