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8003
PCB, Pad-per-hole, Epoxy Glass Composite, 1.57mm, 114.3mmx165.1mm
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| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 35,950 $ |
| 10+ | 31,700 $ |
| 25+ | 28,030 $ |
| 100+ | 26,290 $ |
| 250+ | 24,750 $ |
| 500+ | 23,770 $ |
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Informations produit
FabricantVECTOR ELECTRONICS
Réf. Fabricant8003
Code Commande44F3799
Fiche technique
Board TypePCB, Pad per Hole
Board MaterialEpoxy Glass Composite
Hole Diameter1.067mm
External Height114.3mm
External Width165.1mm
Board Thickness1.57mm
SVHCNo SVHC (08-Jul-2021)
Aperçu du produit
The 8003 is a PCB Pad-per-hole and Ground Plane Prototyping Board, 0.085-inch square solder pad etched around each hole on wiring side. Accommodates any type DIP IC device or discrete component. Single sided board with pads and peripheral GND plane on one side only. No etch or plating on reverse side. Made of CEM-1. T42-1 solder terminals, R32 wire-wrap socket pin.
- T44, T46, T49, T68 Wire wrap terminals
- UL94V-0 Flammability rating
- NEMA grade material
Applications
Industrial
Spécifications techniques
Board Type
PCB, Pad per Hole
Hole Diameter
1.067mm
External Width
165.1mm
SVHC
No SVHC (08-Jul-2021)
Board Material
Epoxy Glass Composite
External Height
114.3mm
Board Thickness
1.57mm
Documents techniques (2)
Produits associés
6 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Non
Conforme à la norme RoHS Phthalates:À déterminer
SVHC :No SVHC (08-Jul-2021)
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Certificat de conformité du produit
Traçabilité des produits