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401910023
THERMAL GAP FILLER PAD, SILICONE, GREY
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FabricantWURTH ELEKTRONIK
Réf. Fabricant401910023Copie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant12 semaines
Code Commande88AH7695
Gamme de produitWE-TGF
Votre numéro de pièce
7 En Stock
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 25,020 $ |
| 5+ | 23,320 $ |
| 10+ | 19,940 $ |
| 25+ | 19,130 $ |
| 50+ | 18,640 $ |
| 100+ | 18,330 $ |
| 250+ | 18,230 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
25,02 $
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Informations produit
FabricantWURTH ELEKTRONIK
Réf. Fabricant401910023Copie
Délai d’approvisionnement standard du fabricant12 semaines
Code Commande88AH7695
Gamme de produitWE-TGF
Fiche technique
Thermal Conductivity1W/m.K
Conductive MaterialSilicone
Thickness0.23mm
Thermal Impedance-
Dielectric Strength8kV/mm
External Length19.05mm
External Width12.7mm
Product RangeWE-TGF
SVHCNo SVHC (04-Feb-2026)
Spécifications techniques
Thermal Conductivity
1W/m.K
Thickness
0.23mm
Dielectric Strength
8kV/mm
External Width
12.7mm
SVHC
No SVHC (04-Feb-2026)
Conductive Material
Silicone
Thermal Impedance
-
External Length
19.05mm
Product Range
WE-TGF
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (04-Feb-2026)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit