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OM13497UL
Breakout Board, 24-HTSSOP, 24-VFBGA, 24-XFBGA/DIP, 0.1" Pitch Spacing
L'image a des fins d'illustration uniquement. Veuillez lire la description du produit.
Disponible sur commande
Délais d’approvisionnement standard du fabricant : 47 semaine(s)
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 28,750 $ |
Prix pour :Each
Minimum: 1
Multiple: 1
28,75 $
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Informations produit
FabricantNXP
Réf. FabricantOM13497ULCopie
Code Commande44AC0518
Fiche technique
Convert From24-HTSSOP / VFBGA / XFBGA
Convert ToDIP
Pitch Spacing2.54mm
Row Pitch-
Product Range-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Aperçu du produit
OM13497UL is a surface mount to DIP evaluation board. The OM13497 allows one to evaluate small, surface mount devices by breaking out the package leads to 100mil centers pins, emulating a DIP package. The OM13497 supports the following packages such as VFBGA24 (SOT1199-1), XFBGA24 (SOT1342-1), HTSSOP24 (SOT1172-2).
- Easy connection to small surface mount packages
- Allows evaluation of device that is only available in surface mount packages
- 100 mil center headers emulate DIP package for easy bread boarding
- Eliminates costly sockets and custom printed circuit boards
- Expand the kit with add-on I²C daughter cards
- Supported devices: PCAL6416AEX low-voltage translating 16bit I²C-Bus/SMBus I/O expander
- PCAL6416A low voltage translating 16bit I²C-Bus/SMBus I/O expander
- PCA9703 18V tolerant SPI 16bit GPI with maskable INT
Spécifications techniques
Convert From
24-HTSSOP / VFBGA / XFBGA
Pitch Spacing
2.54mm
Product Range
-
Convert To
DIP
Row Pitch
-
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (27-Jun-2024)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit