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FabricantSAMTEC
Réf. FabricantHSEC8-130-01-S-DV-A-K-TR
Code Commande
Mise en bobine53AJ1936
Bandes découpées53AJ1936
Gamme de produitHSEC8 Series
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690 En Stock
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Options de conditionnement
Bandes découpées & Mise en bobine
| Quantité | Prix |
|---|---|
| 1+ | 5,410 $ |
| 50+ | 4,950 $ |
| 100+ | 4,650 $ |
| 275+ | 4,120 $ |
| 700+ | 3,340 $ |
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Informations produit
FabricantSAMTEC
Réf. FabricantHSEC8-130-01-S-DV-A-K-TR
Code Commande
Mise en bobine53AJ1936
Bandes découpées53AJ1936
Gamme de produitHSEC8 Series
Fiche technique
Card Edge Connector TypeDual Side
Card TypePCI Express 3.0, 4.0, 5.0 & 6.0
Card Thickness1.57mm
No. of Contacts60 Contacts
Connector MountingSurface Mount
Connector Body OrientationStraight
Contact Termination TypeSolder
Contact MaterialBeryllium Copper
Contact Plating - Mating Side30µ" Gold Plated Contacts
Connector Body MaterialLCP (Liquid Crystal Polymer) Body
Product RangeHSEC8 Series
SVHCNo SVHC (05-Nov-2025)
Spécifications techniques
Card Edge Connector Type
Dual Side
Card Thickness
1.57mm
Connector Mounting
Surface Mount
Contact Termination Type
Solder
Contact Plating - Mating Side
30µ" Gold Plated Contacts
Product Range
HSEC8 Series
Card Type
PCI Express 3.0, 4.0, 5.0 & 6.0
No. of Contacts
60 Contacts
Connector Body Orientation
Straight
Contact Material
Beryllium Copper
Connector Body Material
LCP (Liquid Crystal Polymer) Body
SVHC
No SVHC (05-Nov-2025)
Documents techniques (3)
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (05-Nov-2025)
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Certificat de conformité du produit
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