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HSP-3
THERMAL TRANSFER PAD
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FabricantSENSATA/CRYDOM
Réf. FabricantHSP-3Copie
Code Commande71T7032
Gamme de produitHEAT SINKS HS Series
Votre numéro de pièce
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Informations produit
FabricantSENSATA/CRYDOM
Réf. FabricantHSP-3Copie
Code Commande71T7032
Gamme de produitHEAT SINKS HS Series
Fiche technique
Thickness0.076mm
Conductive Material-
Thermal Conductivity1W/m.K
Thermal Impedance-
Volume Resistivity-
External Length103.9mm
External Width73.7mm
Product RangeHEAT SINKS HS Series
SVHCNo SVHC (12-Jan-2017)
Produits de remplacement pour HSP-3
1 produit trouvé
Spécifications techniques
Thickness
0.076mm
Thermal Conductivity
1W/m.K
Volume Resistivity
-
External Width
73.7mm
SVHC
No SVHC (12-Jan-2017)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
103.9mm
Product Range
HEAT SINKS HS Series
Documents techniques (1)
Produits associés
1 produit trouvé
Législation et Questions environnementales
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (12-Jan-2017)
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Certificat de conformité du produit